چیپ 5 هسته ای جدید Intel Lakefield با فناوری ساخت 3D Foveros دیده شد

پردازنده آینده اینتل که به شکل 3D یا سه بعدی پشته سازی شده و با اسم رمز Lakefield شناخته می شود، به تازگی سر از پایگاه داده 3DMark درآورده. TUM_APISAK نیز موفق شده که تا از این موجودیت حاضر تصویری تهیه کنید. ... ... ادامه خبر

جستجوگر خبر فارسی، بستر مبادلات الکترونیکی متنی، صوتی و تصویری است (قانون تجارت الکترونیک). برای مشاهده متن خبری که جستجو کرده‌اید، "ادامه خبر" را زده، وارد سایت منتشر کننده شوید (بیشتر بدانید ...)