ساخت چیپ Ax است که مودم و پردازنده در یک چیپ کوچک، سریع و کم مصرف در کنار هم قرار بگیرند. به احتمال زیاد اپل فناوری اینتل را تحت لیسانس خود در آورد. اپل در گذشته برای ساخت تراشه های خود با سامسونگ و TSMC همکاری می کرد و مودم های LTE را از کوالکام خریداری می کرد. اما همکاری با اینتل که به نظر می رسد فناوری پیشرفته و خاص خود را دارد، این موقعیت را برای اپل فراهم خواهد کرد تا همکاری خود با چند شرکت را قطع کرده و تنها به همکاری با یک شرکت ادامه دهد.
، چیپست اکسینوس 8890 سامسونگ از پردازنده ای با هسته های سفارشی و سرعت 2.3 گیگاهرتز بهره برده و با استفاده از فناوری 14 نانومتری FinFET تولید خواهد شد، انتظار می رود این چیپست در سه ماهه ی دوم سال 2016 و تقریباً همزمان با گلکسی اس 7 به بازار عرضه گردد. چیپست دوم نیز اکسینوس 7422 نام داشته و طبق شنیده های پیشین قرار بود در ساخت اسمارت فون گلکسی نوت 5 مورد استفاده قرار بگیرد. همچنین چیپ
اینتل تمام نیروی خود را به کار گرفته است تا مودم های LTE خود را در پردازنده های آیفون 7 جاسازی کرده و جایگاه کوالکام را به عنوان تامین کننده ی مودم های LTE پردازنده های اپل، تصاحب کند. هدف این است که تا یک چیپ ساخت اپل، همانند چیپ Ax کنونی مورد استفاده در آیفون ها ساخته شود که در آن هم مودم و هم پردازنده در یک چیپ کوچک، سریع و کم مصرف قرار بگیرند . به احتمال زیاد اپل فناوری اینتل را
بود. همراه باشید. همان طوری که در جریان هستید استفاده از دو شرکت برای تولید پردازنده A9 باعث شد بعضی از آیفون 6 اس یا 6 اس ها دارای چیپست TSMC باشند و بعضی دیگر دارای چیپست سامسونگ؛ مشکل از جایی شروع شد که به دلیلی تفاوت در لیتوگرافی این دو چیپست شاهد اختلاف 2 الی 3 درصدی بین باتری و عملکرد کلی دستگاه بودیم. اپل این موضوع را تأیید کرد و تست های انجام شده نیز به وضوح را نشان داد. برای این