کننده مایع 360 میلیمتری نیز کمک گرفته شده است. در نظر داشته باشید که این تست استرس با مصرف معمول پردازنده بسیار متفاوت می باشد. بیشتر بخوانید: اولین تصویر از چیپ Intel Xe HPC توسط راجا کادوری منتشر شد – (به روزرسانی)
موجودی قابل عرضه Core i5 11600K به اندازه تقاضای بازار خواهد بود یا خیر. روی کاغذ نمونه های میان رده چندان با مشکل تامین تقاضا مواجه نمی شوند همانطور که Ryzen 5 5600X در بازار حضور خوبی دارد اما تنها کمی تاخیر در ارائه چیپ به اندازه کافی می تواند فرصت مناسب را از اینتل بگیرد. فارغ از مشخصات نهایی 11900K و 11700K و 11600K کمپانی اینتل زمان عرضه پردازنده های خانواده Rocket Lake را فصل اول 2021 در نظر گرفته اما با توجه به گزارشات قبلی احتمالا در طی ماه مارس یا آپریل شاهد آنها خواهیم بود. بیشتر بخوانید: اولین تصویر از چیپ Intel Xe HPC توسط راجا کادوری منتشر شد ...
واحد اجرایی موجود در پردازنده ی گرافیکی کلاس لپ تاپ Iris Xe Max که درون تراشه های نسل یازدهمی سری تایگر لیک (Intel Tiger Lake) به کار رفته است. اینتل پردازنده ی گرافیکی Iris Xe Max را با MX350 انویدیا مقایسه می کند تا بفهمید قدرت پردازشی نماینده ی تیم آبی چقدر است. ظاهرا بردهای جدید سه خروجی تصویر و شتاب دهی سخت افزاری دیکد و انکد ویدئو دارند که پشتیبانی از دیکد AV1 را شامل می شود. این ...
.... با این حال ظهور تراشه M1 اپل نشان می دهد که شرکت ها عرضه تراشه های مبتنی بر معماری ARM برای کامپیوترهای شخصی را آغاز نموده اند. اکنون اینتل نیازمند ارائه فناوری های جدید و در عین حال رقابت با AMD برای جلب نظر مشتریان است. روز گذشته شرکت اینتل از محصول جدیدی رونمایی کرد. این محصول یک CPU محسوب نمی شود؛ بلکه یک GPU دسکتاپی اختصاصی ملقب به Intel Iris Xe است. شرکت اینتل پیش ...
راجا کودوری اولین تصویر از شتاب دهنده گرافیکی Xe-HPC را منتشر کرد. این محصول از همان طراحی ماژول متشکل از چند تراشه یا MCM بهره می برد که روزگاری باعث تمسخر AMD از سوی اینتل شده بود. Xe-HPC یک شتاب دهنده GPGPU بر پایه ریزمعماری جدید Xe اینتل است. این محصول از بیش از یک قطعه سیلیکونی تشکیل شده که با استفاده از فناوری انحصاری Foveros CO-EMIB کنار هم قرار گرفته اند و به یکدیگر متصل شده ...
ه اینتل تایید کرد که Xe HPC از تکنولوژی پکیجینگ Foveros CO-EMIB استفاده می کند تا خود پردازنده شامل چند چیپ با نودهای مختلف پردازشی شود. چیپ پایه از فناوری ساخت 10nm SuperFin شرکت بهره می برد اما برای مثال چیپ Rambo Cache از همین حالا نود 10nm Enhanced SuperFin را در اختیار دارد. چیپ محاسباتی نیز با استفاده از نودهای خارجی و نسل بعدی تولید خواهد شد در حالی که چیپ ورودی / خروجی به شکل اختصاصی توسط کا ...
2020 از دست بندهای هوشمند نیز سبقت گرفته و عنوان پرفروش ترین اکسسوری های هوشمند را از آن خود کرده اند. بر اساس پیش بینی canalys، بازار محصولات TWS تا سال 2024 حداقل 100 درصد رشد را تجربه کرده و میزان فروش سالانه آن به 500 میلیون واحد خواهد رسید. تولیدکنندگان تراشه های TWS در بدو پیدایش بازار تجهیزات TWS، تنوع چندانی در تراشه های قابل استفاده برای این محصولات وجود نداشت. بخش ...
خانه
