دوشنبه ۲۵ خردادساعت ۱۲:۵۱Jun 2026 15
جستجوی پیشرفته

تولید تراشه های بزرگ TSMC با فناوری CoW-SoW تا سال 2027: جهشی بزرگ به سمت ...

شرکت TSMC برنامه دارد تا تکنولوژی بسته بندی پیشرفته CoW-SoW (سیستم بر روی ویفر) را تا سال 2027 معرفی کند که به توسعه چیپ های عظیم کمک می کند. TSMC قصد دارد آینده تکنولوژی بسته بندی را با استفاده از فناوری جدید هدایت کند و توسعه چیپ های بزرگ برای هوش مصنوعی و مراکز داده را امکان پذیر سازد. تولید تراشه های بزرگ TSMC با فناوری CoW-SoW تاثیر بسیار زیادی در توسعه پردازنده های مبتنی بر هوش مصنوعی تاثیر بسیار زیادی خواهد داشت. ... ... ادامه خبر

جستجوگر خبر فارسی، بستر مبادلات الکترونیکی متنی، صوتی و تصویری است (قانون تجارت الکترونیک). برای مشاهده متن خبری که جستجو کرده‌اید، "ادامه خبر" را زده، وارد سایت منتشر کننده شوید (بیشتر بدانید ...)