سه شنبه ۰۱ خردادساعت ۰۷:۳۴May 2024 21
جستجوی پیشرفته
سخت افزار ۱۳۹۵/۰۱/۲۶ - ۲۰:۰۴

سامسونگ جزئیات مربوط به نحوه ی مهندسی سیستم خنک کننده ی گلکسی اس 7 را شرح ...

پس از اوج گرفتن ناگهانی قدرت سخت افزاری در گجت های قابل حمل به خصوص گوشی های هوشمند، یکی از نگرانی های اصلی سازندگان و البته کاربران دفع حرارت ایجاد شده توسط چیپست های گوشی های هوشمند بوده است ... ... ادامه خبر

جستجوگر خبر فارسی، بستر مبادلات الکترونیکی متنی، صوتی و تصویری است (قانون تجارت الکترونیک). برای مشاهده متن خبری که جستجو کرده‌اید، "ادامه خبر" را زده، وارد سایت منتشر کننده شوید (بیشتر بدانید ...)

برچسب خبرهای مرتبط